一、試驗目的
高低溫測試又叫作高低溫循環測試，是環境可靠性測試中的一項，試驗目的是評 價高低溫條件對裝備在存儲和工作期間的性能影響。基本上所有的產品都是在一定的溫度環境下存儲保存，或者工作運行，因為產品在制造搬運或儲存應用時會面臨著各種各樣不同的溫濕度，氣候以及外界條件的等影響。電子產品高低溫實驗是比較普遍的氣候環境適應性試驗檢測項目類型之一，高低溫試驗尤為常見。
二、試驗原理
高溫貯存是在試驗箱內模擬高溫條件，對元器件施加高溫應力（不加電應力），使得元器件體內和表面的各種物理、化學變化的化學反應速率大大加快，其失效過程也得到加速，使有缺陷的元器件能盡早暴露。
高溫貯存篩選的特點：
① 對于工藝和設計水平較高的成熟設備，由于設備本身非常穩定；優點是操作簡便易行。可大批量進行試驗篩選，投資少，篩選效果好，是目前常用的篩選試驗項目。
② 通過高溫貯存還可以使元器件的性能參數穩定下來，減少使用中的參數漂移，三、試驗設備
高低溫試驗箱，適用產品零部件及材料在高溫、低溫（交變）循環變化的情況下，檢驗其可靠性各項性能指標的儀器設備。高溫時可測試產品零件、材料可能發生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現象。
四、暴露的缺陷
元器件的電穩定性、金屬化、硅腐蝕和引線鍵合缺陷等。
五、注意事項
1.溫度-時間應力的確定。
在不損害半導體器件的情況下篩選溫度越高越好，因此應盡可能提高貯存溫度。貯存溫度需根據管殼結構、材料性質、組裝和密封工藝而定，同時還應特別注意溫度和時間的合理確定。
有一種誤解認為溫度越高、時間越長篩選考驗就越嚴格，這是錯誤的。例如：如果貯存溫度過高、時間過長則使器件加速退化以及對器件的封裝有破壞性，還有可能造成引線鍍層微裂及引線氧化，使得可焊接性變差。
確定溫度、時間對應關系的原則是：保持對元器件施加的應力強度不能變，即如果提高了貯存溫度，則應減少貯存時間。
對于半導體器件來說，z高貯存溫度除了受到金屬與半導體材料共熔點溫度的限制以外，還受到器件封裝所用的鍵合絲材料、外殼漆層及標志耐熱溫度和引線氧化溫度的限制。因此，金-鋁鍵合的器件z高貯存溫度可選用150 ℃，鋁-鋁鍵合z高可選用200 ℃，金-金鍵合器件z高可選用300 ℃。對電容器來說，z高貯存溫度除了受到介質耐熱溫度限制外，還受到外殼漆層和標志耐熱溫度以及引線氧化溫度的限制，某些電容器還受到外殼浸漬材料的限制，因此，電容器的z高貯存溫度一般都取它的正極限溫度。
2.高溫貯存多數在封裝后進行，半導體器件也有在封裝前的圓片階段或鍵合后進行，或封裝前后都進行。
3.高溫貯存試驗結束后，如須對元器件進行測試對比，國軍標中規定必須在96 小時內測試完畢
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