TIF導熱硅膠片是專為利用縫隙傳遞熱量的設計方案，能夠填充縫隙、完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，能滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，也是一種非常好的導熱填充材料，被廣泛應用于電子電器產品中。
TIF導熱硅膠片擁有以下產品優(yōu)勢：
1、柔軟性能好，可大限度貼合導熱界面，將空氣完全擠出，達到大弧度降低熱阻的目的；
2、可根據客戶不同需求定制不同尺寸規(guī)格、厚度顏色、導熱系數從1.2~25W/mK，滿足不同客戶的產品需求；
3、具有導熱絕緣、阻燃減震、降溫吸音等諸多性能大大延長了電子產品的使用壽命；
4、安裝簡易、可反復裝卸、具有重復使用的便捷性，且對電子元器件不會產生任何影響；
5、導熱硅膠片增強型：帶玻纖導熱硅膠片，增加導熱硅膠片的抗拉伸、剪切、絕緣抗壓力。背膠導熱硅膠片增加導熱硅膠片的粘接性能；增加超薄導熱硅膠的抗拉伸性與抗剪切性；高導熱硅膠片增加導熱硅膠的導熱系數，適應在高熱源電子產品。