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TIF導熱硅膠片擁有的產品優(yōu)勢,滿足您的熱設計需求

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2023-01-04 16:18:33  瀏覽次數:127
核心提示:TIF導熱硅膠片是專為利用縫隙傳遞熱量的設計方案,能夠填充縫隙、完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,能滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,也是一種非
       TIF導熱硅膠片是專為利用縫隙傳遞熱量的設計方案,能夠填充縫隙、完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,能滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,也是一種非常好的導熱填充材料,被廣泛應用于電子電器產品中。
TIF導熱硅膠片擁有以下產品優(yōu)勢:
1、柔軟性能好,可大限度貼合導熱界面,將空氣完全擠出,達到大弧度降低熱阻的目的;
2、可根據客戶不同需求定制不同尺寸規(guī)格、厚度顏色、導熱系數從1.2~25W/mK,滿足不同客戶的產品需求;
3、具有導熱絕緣、阻燃減震、降溫吸音等諸多性能大大延長了電子產品的使用壽命;
4、安裝簡易、可反復裝卸、具有重復使用的便捷性,且對電子元器件不會產生任何影響;
5、導熱硅膠片增強型:帶玻纖導熱硅膠片,增加導熱硅膠片的抗拉伸、剪切、絕緣抗壓力。背膠導熱硅膠片增加導熱硅膠片的粘接性能;增加超薄導熱硅膠的抗拉伸性與抗剪切性;高導熱硅膠片增加導熱硅膠的導熱系數,適應在高熱源電子產品。
 
 
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