東莞市佐研電子材料有限公司
優(yōu)點(diǎn):
1. 焊錫抗氧化還原粉提高助焊劑的活性減少氧化、碳化物成因
2. 焊錫抗氧化還原粉提升焊料的濕潤(rùn)性及流動(dòng)性,提高焊點(diǎn)良率,包覆碳化物不令其流入焊料內(nèi)
3. 焊錫抗氧化還原粉穩(wěn)定焊料溫度,減少投錫次數(shù),避免加溫時(shí)焊錫溫度不穩(wěn)定,節(jié)省人工維護(hù)率
4. 焊錫抗氧化還原粉去除有害雜質(zhì)減低焊料的內(nèi)聚力,包覆碳化物及其它有害重金屬令焊料更干凈
5. 焊錫抗氧化還原粉減少銅離子,波峰焊接中焊料的雜質(zhì)主要來(lái)源于PCB上焊盤的銅浸錫,過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多
6. 焊錫抗氧化還原粉覆蓋于錫液表面,隔離錫液于空氣接觸,起到保溫作用,降低錫面熱量散失速度,提高液焊錫熱均勻1度,焊錫工藝溫度可下降5度,降低零組件及材料之耐熱溫度,從而降低了波峰爐電量20%損耗,達(dá)到節(jié)約電能的效果
使用方法:
將焊錫抗氧化還原粉均勻倒在熔融的錫爐(溫度360度左右)中的錫渣或焊錫表面,不需要任何攪拌工具就能使其與還原粉充分接觸,很快錫渣將消失,無(wú)渣狀態(tài)可保持4小時(shí)左右,每一熔滬錫加入160G焊錫抗氧化還原粉。
使用效能:
在正確操作焊錫抗氧化還原粉前提下,錫渣量可減至1KG以下/8小時(shí)/臺(tái)(不同設(shè)備、不同材料、不同生產(chǎn)條件等會(huì)有所區(qū)別)
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