SEMl-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會
展覽時間：2024年6月26-28日 展覽地點：新深圳市國際會展中心 4/6/8號館
主辦單位：
中國通信工業(yè)協(xié)會
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
承辦單位：深圳市中新材會展有限公司
承辦單位：上海贏都展覽有限公司
SEMI-e展會介紹：
2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(展會簡稱: SEMI-e)是由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、深圳市中新材會展有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會等單位聯(lián)合主辦。第六屆SEMI-el以[“芯"中有“算”. 智享未來] 為主題, 60,000平方米展出面積, 800余家展商,預(yù)計觀眾人數(shù)達60,000+。本屆展會展示以芯片設(shè)計及制造、半導(dǎo)體制造、封測、材料和設(shè)備、零部件及檢測外,突出AI算力、算法、存儲、工業(yè)控制、汽車智能化、物聯(lián)網(wǎng)、Ai醫(yī)療、教育、智慧能源控制等各種z新應(yīng)用解決方案。
上屆回顧：
SEMI-e展覽面積超40,000m,集結(jié)643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設(shè)計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體7大領(lǐng)域,同期舉辦40+主題活動,吸引來自半導(dǎo)體行業(yè)、汽車新能源、消費電子、醫(yī)療和工控等領(lǐng)域40,757人到場參觀交流,累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導(dǎo)體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團、時創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導(dǎo)體、鎵未來、天域半導(dǎo)體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、晟光硅研、.上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導(dǎo)體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設(shè)智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會中全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢,構(gòu)建起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。
其中,安世半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業(yè)組團蒞臨現(xiàn)場,另有揚杰科技、東微半導(dǎo)體、斯達半導(dǎo)體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創(chuàng)新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創(chuàng)北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導(dǎo)體、- -汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等專業(yè)買家代表均蒞臨本屆展會,零距離探秘科技魅力,助力半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
展示范圍：
1、設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等
2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等
4、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等
5、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
6、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
7、元器件：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
8、機器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等
9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等
10、毫米波達/激光達/自動駕駛：毫米波達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車達傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等
11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀器、配件等
12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝及技術(shù)和設(shè)備等
13、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)先進封裝技術(shù)：車規(guī)半導(dǎo)體主控/計算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)siC、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備、國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商、知名封測、制造、代工廠商等
SEMI-e同期峰會：
1、2023第五屆5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會
圍繞半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈多元化發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新，邀請半導(dǎo)體制造材料、原材料等各環(huán)節(jié)行業(yè)專家和企業(yè)代表進行交流分享。
2、第四屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
匯聚第三代半導(dǎo)體行業(yè)專家和優(yōu)秀企業(yè)代表，圍繞熱點應(yīng)用、技術(shù)研發(fā)、重點產(chǎn)品和機遇挑戰(zhàn)等熱點話題，展示關(guān)于第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展路徑、未來趨勢和資本動向。
3、人工智能芯片發(fā)展大會
邀請來自學(xué)術(shù)界、工業(yè)界以及政府機構(gòu)的專家學(xué)者，探討人工智能芯片領(lǐng)域的z新進展和未來趨勢，促進人工智能芯片技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，提高人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的競爭力和創(chuàng)新力。
4、2023國際電源技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇
聚焦中國電源產(chǎn)業(yè)z新技術(shù)、高端及關(guān)鍵性科研成果、新技術(shù)和新產(chǎn)品，助力展商和專業(yè)觀眾了解更多關(guān)于電源技術(shù)相關(guān)資訊和z新趨勢。
4、2023TWS耳機產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇
聚焦智能音頻產(chǎn)業(yè)，圍繞耳機產(chǎn)品解決方案和發(fā)展方向，展示智能耳機與數(shù)字音頻的z新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)動態(tài)，促進音頻產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展。
2024第六屆SEMI-e展會亮點：
1、年度行業(yè)盛會
作為華南區(qū)z具影響力的半導(dǎo)體展,本屆展會預(yù)計將吸引超過800余家企業(yè)參展,集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。展會為企業(yè)達成貿(mào)易合作和市場開發(fā)雙向賦能,加強生產(chǎn)研發(fā)銷售三端互動，為參會企業(yè)和觀眾深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風向提供全方位的服務(wù)和參考。
2、高峰論壇引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢
同期舉辦多場論壇，主題覆蓋集成電路芯片設(shè)計、半導(dǎo)體材料、5G應(yīng)用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域話題，匯聚專家大咖探討行業(yè)發(fā)展趨勢，資訊分享和熱點互動。
3、商業(yè)配對
展會平臺對接服務(wù)全新升級,主辦方在展前聯(lián)系有明確采購需求和供應(yīng)商儲備需求的VIP特邀買家,挖掘明確采購需求快速鎖定展商,提高您的社交精度。誠邀來自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購負責人, -對一見面洽談。
4、百家媒體宣傳報道
SEMI-e注重對展商企業(yè)品牌的塑造和推廣，在消費類電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、手機、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G+、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的全媒體矩陣將在展前、展中以及展后進行持續(xù)的全方位、多角度、立體化的宣傳報道。
參展費用：
國內(nèi)展商/Domestic Exhibitors
標準展位:人民幣19800元/個(3x3)
光地展位(36平米起租) : 人民幣1980元/平米
海外展商/Overseas Exhibitors
標準展位:4500美金 (3x3)
光地展位(36平米起租) : 450美金/平米
SEMLE-2024組委會聯(lián)絡(luò)方式：
SEML-e2024第六屆（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會組委會
聯(lián)系人：王生13601662201（同微信）
傳真：021-56676115
QQ：836586454
郵箱：836586454@qq.com
展覽時間：2024年6月26-28日 展覽地點：新深圳市國際會展中心 4/6/8號館
主辦單位：
中國通信工業(yè)協(xié)會
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
承辦單位：深圳市中新材會展有限公司
承辦單位：上海贏都展覽有限公司
SEMI-e展會介紹：
2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(展會簡稱: SEMI-e)是由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、深圳市中新材會展有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會等單位聯(lián)合主辦。第六屆SEMI-el以[“芯"中有“算”. 智享未來] 為主題, 60,000平方米展出面積, 800余家展商,預(yù)計觀眾人數(shù)達60,000+。本屆展會展示以芯片設(shè)計及制造、半導(dǎo)體制造、封測、材料和設(shè)備、零部件及檢測外,突出AI算力、算法、存儲、工業(yè)控制、汽車智能化、物聯(lián)網(wǎng)、Ai醫(yī)療、教育、智慧能源控制等各種z新應(yīng)用解決方案。
上屆回顧：
SEMI-e展覽面積超40,000m,集結(jié)643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設(shè)計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體7大領(lǐng)域,同期舉辦40+主題活動,吸引來自半導(dǎo)體行業(yè)、汽車新能源、消費電子、醫(yī)療和工控等領(lǐng)域40,757人到場參觀交流,累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導(dǎo)體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團、時創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導(dǎo)體、鎵未來、天域半導(dǎo)體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、晟光硅研、.上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導(dǎo)體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設(shè)智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會中全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢,構(gòu)建起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。
其中,安世半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業(yè)組團蒞臨現(xiàn)場,另有揚杰科技、東微半導(dǎo)體、斯達半導(dǎo)體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創(chuàng)新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創(chuàng)北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導(dǎo)體、- -汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等專業(yè)買家代表均蒞臨本屆展會,零距離探秘科技魅力,助力半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
展示范圍：
1、設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等
2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等
4、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等
5、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
6、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
7、元器件：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
8、機器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等
9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等
10、毫米波達/激光達/自動駕駛：毫米波達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車達傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等
11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀器、配件等
12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝及技術(shù)和設(shè)備等
13、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)先進封裝技術(shù)：車規(guī)半導(dǎo)體主控/計算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)siC、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備、國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商、知名封測、制造、代工廠商等
SEMI-e同期峰會：
1、2023第五屆5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會
圍繞半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈多元化發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新，邀請半導(dǎo)體制造材料、原材料等各環(huán)節(jié)行業(yè)專家和企業(yè)代表進行交流分享。
2、第四屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
匯聚第三代半導(dǎo)體行業(yè)專家和優(yōu)秀企業(yè)代表，圍繞熱點應(yīng)用、技術(shù)研發(fā)、重點產(chǎn)品和機遇挑戰(zhàn)等熱點話題，展示關(guān)于第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展路徑、未來趨勢和資本動向。
3、人工智能芯片發(fā)展大會
邀請來自學(xué)術(shù)界、工業(yè)界以及政府機構(gòu)的專家學(xué)者，探討人工智能芯片領(lǐng)域的z新進展和未來趨勢，促進人工智能芯片技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，提高人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的競爭力和創(chuàng)新力。
4、2023國際電源技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇
聚焦中國電源產(chǎn)業(yè)z新技術(shù)、高端及關(guān)鍵性科研成果、新技術(shù)和新產(chǎn)品，助力展商和專業(yè)觀眾了解更多關(guān)于電源技術(shù)相關(guān)資訊和z新趨勢。
4、2023TWS耳機產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇
聚焦智能音頻產(chǎn)業(yè)，圍繞耳機產(chǎn)品解決方案和發(fā)展方向，展示智能耳機與數(shù)字音頻的z新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)動態(tài)，促進音頻產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展。
2024第六屆SEMI-e展會亮點：
1、年度行業(yè)盛會
作為華南區(qū)z具影響力的半導(dǎo)體展,本屆展會預(yù)計將吸引超過800余家企業(yè)參展,集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。展會為企業(yè)達成貿(mào)易合作和市場開發(fā)雙向賦能,加強生產(chǎn)研發(fā)銷售三端互動，為參會企業(yè)和觀眾深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風向提供全方位的服務(wù)和參考。
2、高峰論壇引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢
同期舉辦多場論壇，主題覆蓋集成電路芯片設(shè)計、半導(dǎo)體材料、5G應(yīng)用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域話題，匯聚專家大咖探討行業(yè)發(fā)展趨勢，資訊分享和熱點互動。
3、商業(yè)配對
展會平臺對接服務(wù)全新升級,主辦方在展前聯(lián)系有明確采購需求和供應(yīng)商儲備需求的VIP特邀買家,挖掘明確采購需求快速鎖定展商,提高您的社交精度。誠邀來自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購負責人, -對一見面洽談。
4、百家媒體宣傳報道
SEMI-e注重對展商企業(yè)品牌的塑造和推廣，在消費類電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、手機、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G+、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的全媒體矩陣將在展前、展中以及展后進行持續(xù)的全方位、多角度、立體化的宣傳報道。
參展費用：
國內(nèi)展商/Domestic Exhibitors
標準展位:人民幣19800元/個(3x3)
光地展位(36平米起租) : 人民幣1980元/平米
海外展商/Overseas Exhibitors
標準展位:4500美金 (3x3)
光地展位(36平米起租) : 450美金/平米
SEMLE-2024組委會聯(lián)絡(luò)方式：
SEML-e2024第六屆（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會組委會
聯(lián)系人：王生13601662201（同微信）
傳真：021-56676115
QQ：836586454
郵箱：836586454@qq.com
