2024中國（深圳）國際半導體技術與應用展覽會
時間：2024年4月9日-11日
地點：深圳會展中心
組織機構
主辦單位：中國電子器材有限公司
承辦單位：中電會展與信息傳播有限公司
執行單位：上海瑞蒙展覽服務有限公司
鳴謝單位：中國電子學會通信分會、中國半導體行業協會、中國電子元件行業協會、中國電子儀器行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子制造產業聯盟
市場背景
中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額z大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產量第一，消耗了z多的芯片。隨著人工智能的快速發展，以及 5G、物聯網、節能環保、新能源汽 車等戰略性新興產業的推動下，半導體的需求持續增加。預計 2024 年中國半導體市場需求規模將進一步擴大，市場需求規模有望達到 19850 億元。 為更好的推動半導體業界交流互動，提升半導體行業國際化水平，“2024 中國（深圳）國際半導體技術與應用展覽會” 將于2024 年 4 月 9-11 日在深圳會展中心隆重召開。2024深圳展 分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半導體行業的年度盛會，也是半導體行業和相關產業交流合作的綜合性專業展示平臺。
2024中國（深圳）國際半導體技術及應用展覽會將集中展示半導體行業及應用的z新產品與技術，為企業樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發，引領行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織專業觀眾，為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的z佳平臺。期待通過這樣的展覽會議和產業聯動，為整體產業鏈帶來突破。讓參與展會的產品供應商、設備提供商、產品制造商、終端消費生產商及風投、咨詢機構一起，以上海國際半導體行業展會作為一個有效的技術溝通、產業轉化交流的平臺，進行精彩互動。
我們誠摯地邀請您，共促盛會，共享商機，共謀未來。望閣下能安排時間，屆時蒞臨。歡迎您光臨參加本屆展覽會。
參展范圍
1、IC設計、芯片展區：
IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、 LED照明及顯示驅動類芯片等
2、晶圓制造及封裝展區：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等
3、半導體設備展區：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
4、第三代半導體展區：
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵 GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等
5、半導體材料展區：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
參展費用
報價單
展位類型 展位效果圖 基本配置 價格
標準展位：
9m?(3m×3m)
三面展板（高2.5m） 一塊中英文楣板 一 張洽談桌 二把椅子
220V電源插座 二支射燈
地毯
國內企業 RMB 16800/9m?
境外企業 USD 4000/9m?
光地:
不低于36 m?起租
展出場地
保安服務
公共責任保險
無任何設施
國內企業 RMB 1750/m?
境外企業 USD 400/m?
半導體設備 半導體材料 半導體技術 上下游供應鏈品牌等
專題論壇
商貿配對會
創新技術產品展示會
展會招收特別贊助企業，詳情請聯系組委會招商人員
2023 深圳國際半導體技術及應用展覽會
歡迎加入 詳細請咨詢
上海瑞蒙展覽服務有限公司
聯系人：陳先生17612137926 （同V）
傳真：021-60774835
Email：269324961@qq.com
網址：www.shxclexpo.com
時間：2024年4月9日-11日
地點：深圳會展中心
組織機構
主辦單位：中國電子器材有限公司
承辦單位：中電會展與信息傳播有限公司
執行單位：上海瑞蒙展覽服務有限公司
鳴謝單位：中國電子學會通信分會、中國半導體行業協會、中國電子元件行業協會、中國電子儀器行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子制造產業聯盟
市場背景
中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額z大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產量第一，消耗了z多的芯片。隨著人工智能的快速發展，以及 5G、物聯網、節能環保、新能源汽 車等戰略性新興產業的推動下，半導體的需求持續增加。預計 2024 年中國半導體市場需求規模將進一步擴大，市場需求規模有望達到 19850 億元。 為更好的推動半導體業界交流互動，提升半導體行業國際化水平，“2024 中國（深圳）國際半導體技術與應用展覽會” 將于2024 年 4 月 9-11 日在深圳會展中心隆重召開。2024深圳展 分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半導體行業的年度盛會，也是半導體行業和相關產業交流合作的綜合性專業展示平臺。
2024中國（深圳）國際半導體技術及應用展覽會將集中展示半導體行業及應用的z新產品與技術，為企業樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發，引領行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織專業觀眾，為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的z佳平臺。期待通過這樣的展覽會議和產業聯動，為整體產業鏈帶來突破。讓參與展會的產品供應商、設備提供商、產品制造商、終端消費生產商及風投、咨詢機構一起，以上海國際半導體行業展會作為一個有效的技術溝通、產業轉化交流的平臺，進行精彩互動。
我們誠摯地邀請您，共促盛會，共享商機，共謀未來。望閣下能安排時間，屆時蒞臨。歡迎您光臨參加本屆展覽會。
參展范圍
1、IC設計、芯片展區：
IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、 LED照明及顯示驅動類芯片等
2、晶圓制造及封裝展區：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等
3、半導體設備展區：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
4、第三代半導體展區：
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵 GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等
5、半導體材料展區：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
參展費用
報價單
展位類型 展位效果圖 基本配置 價格
標準展位：
9m?(3m×3m)
三面展板（高2.5m） 一塊中英文楣板 一 張洽談桌 二把椅子
220V電源插座 二支射燈
地毯
國內企業 RMB 16800/9m?
境外企業 USD 4000/9m?
光地:
不低于36 m?起租
展出場地
保安服務
公共責任保險
無任何設施
國內企業 RMB 1750/m?
境外企業 USD 400/m?
半導體設備 半導體材料 半導體技術 上下游供應鏈品牌等
專題論壇
商貿配對會
創新技術產品展示會
展會招收特別贊助企業，詳情請聯系組委會招商人員
2023 深圳國際半導體技術及應用展覽會
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