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造成進(jìn)口凍干機(jī)板層不平整的主要因素

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2023-06-26 16:24:35  瀏覽次數(shù):54
核心提示:板層是進(jìn)口凍干機(jī)中的至關(guān)重要的部件之一。凍干周期中的預(yù)凍,升華干燥和解析干燥中涉及的制冷和加熱都需要通過板層來完成。無論是使用西林瓶還是托盤,板層的平整度對(duì)自動(dòng)進(jìn)出料以及凍干工藝都
板層是進(jìn)口凍干機(jī)中的至關(guān)重要的部件之一。凍干周期中的預(yù)凍,升華干燥和解析干燥中涉及的制冷和加熱都需要通過板層來完成。無論是使用西林瓶還是托盤,板層的平整度對(duì)自動(dòng)進(jìn)出料以及凍干工藝都有一定的影響。

導(dǎo)致板層不平整的主要因素:

假設(shè)板層所源自的不銹鋼板材本身沒有質(zhì)量問題,造成板層不平整的主要因素是所采用的焊接工藝。焊接造成的板層不平整主要來源于兩點(diǎn):

一、焊接產(chǎn)生的應(yīng)力;

二、焊接完成板層熱疲勞難受性不佳。在國(guó)內(nèi)制造商常用的焊接工藝中,塞焊,又稱打空焊,由于加工簡(jiǎn)單,成本相對(duì)較低,在進(jìn)口凍干機(jī)板層焊接中應(yīng)用較為廣泛。

但是,此種焊接中會(huì)產(chǎn)生較大的應(yīng)力,這些應(yīng)力會(huì)在長(zhǎng)期的使用種逐漸釋放,導(dǎo)致板層變形甚至焊點(diǎn)泄露。另一種常用焊接工藝為高溫真空釬焊。該工藝較為復(fù)雜,雖然可以避免塞焊導(dǎo)致的焊點(diǎn)泄露,但是由于釬焊料和不銹鋼板材的熱膨脹系數(shù)差異較大,板層熱疲勞難受性不佳。

在凍干過程中,板層需經(jīng)受-40°C至40°C(若有蒸氣滅菌過程,則至120°C)的反復(fù)溫差變化,在使用兩年以后,釬焊層有開裂起鼓的風(fēng)險(xiǎn)。

三、儲(chǔ)能電阻焊工藝工藝復(fù)雜,對(duì)加工設(shè)備要求較高,國(guó)外制造廠商使用較多。但是,由于焊接品質(zhì)無法檢查,焊接點(diǎn)非常容易出現(xiàn)虛焊,在經(jīng)過反復(fù)高低溫變化后,板層依然有開裂起鼓的風(fēng)險(xiǎn)。

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關(guān)鍵詞: 進(jìn)口凍干機(jī)
 
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