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提高IGBT模塊散熱設(shè)計(jì),推薦TIC導(dǎo)熱相變化材料

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2023-04-25 17:01:21  瀏覽次數(shù):116
核心提示:IGBT散熱好壞將直接影響整機(jī)的正常運(yùn)行工作,推薦TIC800G導(dǎo)熱相變化材料,擁有良好的熱傳導(dǎo)率:5.0W/MK,相變溫度50℃~60℃,工作溫度-25℃~125℃,無(wú)論是膏狀還是片狀,都擁有等同于導(dǎo)熱硅脂
       IGBT散熱好壞將直接影響整機(jī)的正常運(yùn)行工作,推薦TIC800G導(dǎo)熱相變化材料,擁有良好的熱傳導(dǎo)率:5.0W/MK,相變溫度50℃~60℃,工作溫度-25℃~125℃,無(wú)論是膏狀還是片狀,都擁有等同于導(dǎo)熱硅脂的界面浸潤(rùn)性能,而且表現(xiàn)出更低的熱阻抗,解決大功率IGBT模組的熱傳導(dǎo)問(wèn)題,提供IGBT的可靠性。

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       導(dǎo)熱相變化具有較高黏性和抗垂流特性,相變后具有更好的界面侵潤(rùn)性,但不會(huì)溢出,具有更低的界面熱阻和長(zhǎng)期工作可靠性,保障功率器件和設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。
 
 
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