兆科TIG780系列是滿足ROHS要求的導熱硅脂,擁有良好的攪拌性與觸變性,完全填補芯片表面看不到的間隙,創造低熱阻,達到良好的導熱散熱效果,也不會因時間的變化而風干。K值從1.0~5.6W/mK,滿足不同導熱需求。