在當下網絡科技領域,智能音響就是其浪潮中的產物。隨著科學技術的不斷進步,音響的智能化程度越來越高。隨之而來的就是智能音響內部的電路元件不斷增多,導致智能音響在使用過程中,會產生較高的溫度,長時間的使用,易使得智能音響內部的電路元器件損壞甚至燒毀,存在一定的隱患問題。
智能音響在電路板上有很多電子元器件,如:主控芯片、內存等這些,它們之間產生的熱量是相當大的,處理解決熱量傳導問題是不可避免的。因此我們所采取的解決方案就是應用導熱硅膠片。在電路板屏蔽罩內部,內存、PMIC、處理器也會使用到導熱硅膠片來加強散熱性能,通過導熱硅膠片將熱量傳遞到金屬散熱片上,然后再分散出去,這是很多電子設備的散熱結構設計方案。
導熱硅膠片產品特性:
1、良好的熱傳導率: 1.2~25.0W/mK;
2、防火等級:UL94V0;
3、提供多種厚度硬度選擇:0.5mm-5.0mm;
4、使用溫度范圍:-40 To 160 ℃;
5、擊穿電壓(T=1mm以上)>5000 VAC;
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智能音響在電路板上有很多電子元器件,如:主控芯片、內存等這些,它們之間產生的熱量是相當大的,處理解決熱量傳導問題是不可避免的。因此我們所采取的解決方案就是應用導熱硅膠片。在電路板屏蔽罩內部,內存、PMIC、處理器也會使用到導熱硅膠片來加強散熱性能,通過導熱硅膠片將熱量傳遞到金屬散熱片上,然后再分散出去,這是很多電子設備的散熱結構設計方案。
導熱硅膠片產品特性:
1、良好的熱傳導率: 1.2~25.0W/mK;
2、防火等級:UL94V0;
3、提供多種厚度硬度選擇:0.5mm-5.0mm;
4、使用溫度范圍:-40 To 160 ℃;
5、擊穿電壓(T=1mm以上)>5000 VAC;