TIC導(dǎo)熱相變化材料是熱強(qiáng)化聚合物，設(shè)計(jì)了把功率消耗型電子設(shè)備和與之相連的散熱器之間的熱阻降到很低。該熱阻小的通道優(yōu)化了散熱器的性能、改善了微處理器、內(nèi)存模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功能模塊的可靠性。

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       在常溫下，導(dǎo)熱相變化材料會(huì)維持固態(tài)，不能擠出界面內(nèi)的空氣，隨著溫度的升高，導(dǎo)熱相變化材料會(huì)變得更加的柔軟，那么在這個(gè)時(shí)候界面的空氣就會(huì)被擠出，溫度也會(huì)逐漸的下降。當(dāng)導(dǎo)熱相變化材料達(dá)到相變溫度，那么導(dǎo)熱相變化材料就會(huì)形成液態(tài)，因此，可以很大的濕潤(rùn)界面，擠出界面內(nèi)所有的空氣，降低界面的熱阻，把熱量盡可能的傳遞出去。當(dāng)設(shè)備處于非工作狀態(tài)的時(shí)候，導(dǎo)熱相變化材料就會(huì)再次變?yōu)楣虘B(tài)。
       導(dǎo)熱相變化材料特質(zhì)：
       1、十分有效的排出界面內(nèi)的空氣，
       2、在相變溫度以上能夠很好的填補(bǔ)界面之間的空洞，
       3、使用壓力能夠較低的減小材料在界面之間的涂布厚度，
       4、界面濕潤(rùn)能力非常強(qiáng)。