隨著電子設(shè)備將更強(qiáng)大的功能集成到更小的組件中，及包裝密度的提高，如果電子設(shè)備的散熱問題跟不上節(jié)奏，性能越高的產(chǎn)品就會(huì)越受限。發(fā)展到當(dāng)下，估計(jì)沒有哪部智能手機(jī)缺席導(dǎo)熱石墨片，所有制造商都會(huì)使用導(dǎo)熱石墨片在CPU芯片和中間層之間散熱。

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       為什么只有智能手機(jī)行業(yè)受到關(guān)注呢？在此，務(wù)必提到導(dǎo)熱石墨片獨(dú)特的散熱方式。導(dǎo)熱石墨片具有獨(dú)特的晶粒使熱量沿兩個(gè)方向均勻?qū)幔瑢?dǎo)熱性能優(yōu)異，且石墨可塑性保證適應(yīng)任何表面。手機(jī)為例，在CPU芯片的包裝層貼上導(dǎo)熱石墨片，用大石墨片貼在金屬板的另一側(cè)，通過導(dǎo)熱石墨片連接發(fā)熱源和散熱器，熱量均勻傳遞，高熱導(dǎo)率幫助釋放和擴(kuò)散所產(chǎn)生的熱量或熱源。
產(chǎn)品特性：
非常高的導(dǎo)熱系數(shù)：1700W/m-K。
耐高低溫：-40℃～400℃
很高的成型溫度，性能穩(wěn)定可靠，無老化問題。
良好的柔韌性能，易于模切加工、安裝使用。
柔軟可彎曲、質(zhì)量輕薄、高EMI 遮蔽效能。
符合歐盟Rohs指令，滿足無鹵素等有害物質(zhì)含量要求。