隨著電子行業(yè)的高速發(fā)展，電子設(shè)備的性能也在提高，作為電子設(shè)備的心臟，芯片的運(yùn)轉(zhuǎn)速度和電力消耗也越來越大，高負(fù)荷的運(yùn)轉(zhuǎn)一定會(huì)帶來很多熱量，散熱問題也成為電子產(chǎn)品工程師關(guān)注的主要散熱方案，現(xiàn)很多使用導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱硅膠片作為導(dǎo)熱界面材料。
導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂以外的熱傳導(dǎo)材料也可作為芯片熱傳導(dǎo)材料，即熱傳導(dǎo)熱凝膠，也稱為導(dǎo)熱泥、熱傳導(dǎo)橡膠泥、熱傳導(dǎo)粘土，廣泛應(yīng)用于LED照明燈、集成芯片、存儲(chǔ)模塊、IGBT、半導(dǎo)體、固態(tài)繼電器等。

其導(dǎo)熱凝膠的4大顯著特點(diǎn)：
1、低熱阻：
導(dǎo)熱凝膠熱阻低，與同一導(dǎo)熱系數(shù)的其他材料相比，可以更有效地傳熱；
2、柔軟性：
其物理特性類似于兒童玩耍的橡膠泥，可以根據(jù)外力改變自己的形態(tài)，自動(dòng)填充凹凸不平的各種間隙。
3、包裝方式：
設(shè)計(jì)針筒包裝方式，大大簡化了客戶生產(chǎn)的人工成本，同時(shí)可應(yīng)用于自動(dòng)化設(shè)備的批量生產(chǎn)作業(yè)。
4、抗衰老：
與易干的導(dǎo)熱硅脂相比，凝膠幾乎不會(huì)固化。因?yàn)槭且杂袡C(jī)硅為原材料，所以是通過填充多種高性能導(dǎo)熱粉體制作的可塑性強(qiáng)的導(dǎo)熱材料。