產(chǎn)品簡介
TIF92500系列熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性
良好的熱傳導(dǎo)率: 25.0W/mK
帶自粘而無需額外表面粘合劑
高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
可提供多種厚度硬度選擇
自粘性無需額外表面粘合劑

產(chǎn)品應(yīng)用
廣泛應(yīng)用于散熱器底部或框架、機頂盒、電源與車用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內(nèi)存模塊、微型熱管散熱器、RDRAM內(nèi)存模塊等產(chǎn)品中。