計算機(jī)的熱量主要來自CPU的高速運(yùn)作，普通的高功耗電腦一般采用風(fēng)扇的散熱方式，這種散熱方式簡單效率高，但是運(yùn)作時間長了風(fēng)扇與主板上會有一層厚厚的粉塵油煙等，會直接影響整個機(jī)體的運(yùn)作。那么無風(fēng)扇工控機(jī)是采用的什么散熱方式呢？兆科小編為你解答。
       無風(fēng)扇工控機(jī)機(jī)箱采用的金屬結(jié)構(gòu)，具備抗粉塵、煙霧、信號等干擾的能力，還具備很好的散熱能力。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是采用鋁塊或純銅塊散熱，作為CPU的散熱直接接觸面，上面貼有一層導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱硅膠片與大面積鋁型材直接接觸鰭片，可將CPU散發(fā)的熱量直接傳送到大面積的鋁型材鰭片上，從而形成高 效的散熱方式。

       無風(fēng)扇工控機(jī)的這種散熱方式大大提升了產(chǎn)品的可靠性，好的散熱設(shè)計離不開導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用。推薦TIF導(dǎo)熱硅膠片，在使用時可以根據(jù)功率要求選擇不同系數(shù)的導(dǎo)熱硅膠片，有多種導(dǎo)熱系數(shù)選擇，可提供多種厚度。
產(chǎn)品特性：
良好的熱傳導(dǎo)率；
帶自粘而無需額外表面粘合劑；
高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境；
產(chǎn)品在-45~200℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作；
多種厚度可供選擇。