2022中國(guó)杭州數(shù)字安防生態(tài)大會(huì)將于2022/11/02-04，位于杭州國(guó)際博覽中心。兆科電子材料科技有限公司將攜帶自主研發(fā)產(chǎn)品參展亮相本次展會(huì)，歡迎各位蒞臨參觀指導(dǎo)！

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展會(huì)時(shí)間：2022/11/02-04
展位號(hào)：A09
展會(huì)地點(diǎn)：杭州國(guó)際博覽中心1C展廳(地址：浙江省杭州市蕭山區(qū)奔競(jìng)大道353號(hào))

Kheat PI加熱膜：
特別柔軟，采用改良后PI膜，加熱性能更佳，可按設(shè)計(jì)要求定制，在不同面積部位可滿足不同的加熱功率要求和加熱溫度要求，實(shí)現(xiàn)在加熱面上的溫度分布。

Kheat SP硅膠加熱片：
硅橡膠具有良好的耐候性和抗老化性，作為加熱片的表面絕緣材料可以有效防止了產(chǎn)品表面開(kāi)裂及增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度，大大延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命。可按設(shè)計(jì)要求定制。

Kheat ES環(huán)氧加熱板：
環(huán)氧加熱板充分發(fā)揮了FR-4的特性，具有良好的耐候性和抗老化性，作為加熱片的表面絕緣材料可以有效防止了產(chǎn)品表面開(kāi)裂及增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度，大大延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命；可按設(shè)計(jì)要求定制。

TIF系列低揮發(fā)導(dǎo)熱硅膠片：
低揮發(fā)、低介電常數(shù)、低硬度、低熱阻、高K值
它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-45~200℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作，其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

TIF系列導(dǎo)熱凝膠：
是一種高導(dǎo)熱、液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時(shí)間特點(diǎn)。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導(dǎo)熱墊的模切厚度，且不同于一般墊片，此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應(yīng)用。