AI智能時代的來臨，智能電子產(chǎn)品處理器主頻將不斷地提高，核心數(shù)量也會不斷增加。在運行高運算量的軟件游戲時所產(chǎn)生的熱量也會不斷增加，電子產(chǎn)品的散熱問題仍然是要點，散熱導熱材料的作用也將日益凸顯。

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       如果不能通過良好的途徑處理這些熱量，那很有可能對硬件造成損傷，導致電子產(chǎn)品性能不穩(wěn)定，所以，對電子產(chǎn)品需要優(yōu)化結構設計，再搭配選擇性良好的導熱散熱材料來快速的將大量的熱源傳遞出去，才可有效解決。那么常用的導熱散熱材料有哪些呢？

1、有機硅導熱材料：導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱凝膠
在產(chǎn)品的結構中，元器件的接觸面之間會存在一定厚度的空氣間隙，而空氣的導熱系數(shù)為0.03W/MK，導熱材料一般都能做到3W/MK，相差一百倍。手機上CPU的威力使用2W/MK的導熱硅膠材料可使CPU溫度降低5~10攝氏度。
TIF導熱硅膠片：
是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-45~200℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作，其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

TIG導熱硅脂：
是填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類導熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

TIF導熱凝膠：
是一種軟硅凝膠間隙填充墊，這硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有有良好導熱性能，保留了其很軟的特性，可自動化點膠。能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。

2、導熱相變化材料：
利用材料相變的過程吸熱和放熱，導熱相變化材料具有良好的界面填充性，導熱相變化材料配合導熱石墨可以解決滲漏現(xiàn)象。
TIC導熱相變化：
是一種高性能低熔點相變化導熱界面材料。在溫度50℃開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增犟材料而獨立使用，免除了增犟材料對熱傳導性能的影響。在工作溫度下，相變材料軟化的同時不會完全液化或溢出。

3、導熱石墨片：
利用導熱石墨的獨特六邊形晶體結構，可以在平面方向快速地傳導熱量。
TIR導熱石墨片：
柔性人工合成石墨片是一種超薄重量輕的人工合成石墨薄膜，具有非常高的熱導率幫助釋放和擴散所產(chǎn)生的熱量或熱源，如CPU。

4、熱輻射材料：
利用金屬的高導熱特性，配合輻射涂層，如石墨烯薄膜納米碳涂層的高輻射特性，達到綜合的散熱效果。

5、隔熱材料：
通過隔熱材料，如納米氣凝膠隔熱膜，改變原有的熱傳遞路徑使目標除溫度控制在要求范圍內。