隨著信息技術的快速發(fā)展，特別是5G通信技術的出現，支撐了大量數據運行的服務器需求不斷增長。這些服務器大多需要24小時不間斷運行，如果散熱不及時，會引發(fā)整個系統(tǒng)癱瘓，將會造成難以估計的損失。為了保障服務器穩(wěn)定的運行，合適的散熱技術顯得至關重要。

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       為了保障服務器穩(wěn)定運行，將CPU、硬盤、內存等部件的工作溫度控制在范圍內才能有效保證服務器擁有較好的工作能力和較長的工作壽命，現在服務器主要采用風冷和液冷的方式，在實際測試中，在低負荷狀態(tài)時，高溫度出現在內存上，當服務器處于高負荷時，服務器內部高溫度出現在CPU上，其次是內存的溫度較高而硬盤靠近進風口。

       不管是采用風冷還是液冷的方式，都需要導熱材料來輔助散熱。通過導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱相變化都可填充主芯片的散熱間隙，可以提高熱量傳遞效率，進一步發(fā)揮散熱系統(tǒng)的散熱作用保護重要部件。
導熱硅膠片：填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-45~200℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作，其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導熱硅脂：呈現膏狀的導熱產品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類導熱產品要優(yōu)越很多。

導熱相變化：是一種高性能低熔點相變化導熱界面材料。在溫度50℃開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增犟材料而單獨使用，免除了增犟材料對熱傳導性能的影響。而在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。