隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，特別是5G通信技術(shù)的出現(xiàn)，支撐了大量數(shù)據(jù)運(yùn)行的服務(wù)器需求不斷增長(zhǎng)。這些服務(wù)器大多需要24小時(shí)不間斷運(yùn)行，如果散熱不及時(shí)，會(huì)引發(fā)整個(gè)系統(tǒng)癱瘓，將會(huì)造成難以估計(jì)的損失。為了保障服務(wù)器穩(wěn)定的運(yùn)行，合適的散熱技術(shù)顯得至關(guān)重要。

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       為了保障服務(wù)器穩(wěn)定運(yùn)行，將CPU、硬盤(pán)、內(nèi)存等部件的工作溫度控制在范圍內(nèi)才能有效保證服務(wù)器擁有較好的工作能力和較長(zhǎng)的工作壽命，現(xiàn)在服務(wù)器主要采用風(fēng)冷和液冷的方式，在實(shí)際測(cè)試中，在低負(fù)荷狀態(tài)時(shí)，高溫度出現(xiàn)在內(nèi)存上，當(dāng)服務(wù)器處于高負(fù)荷時(shí)，服務(wù)器內(nèi)部高溫度出現(xiàn)在CPU上，其次是內(nèi)存的溫度較高而硬盤(pán)靠近進(jìn)風(fēng)口。

       不管是采用風(fēng)冷還是液冷的方式，都需要導(dǎo)熱材料來(lái)輔助散熱。通過(guò)導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱相變化都可填充主芯片的散熱間隙，可以提高熱量傳遞效率，進(jìn)一步發(fā)揮散熱系統(tǒng)的散熱作用保護(hù)重要部件。
導(dǎo)熱硅膠片：填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-45~200℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作，其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導(dǎo)熱硅脂：呈現(xiàn)膏狀的導(dǎo)熱產(chǎn)品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

導(dǎo)熱相變化：是一種高性能低熔點(diǎn)相變化導(dǎo)熱界面材料。在溫度50℃開(kāi)始軟化并流動(dòng)，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無(wú)需增犟材料而單獨(dú)使用，免除了增犟材料對(duì)熱傳導(dǎo)性能的影響。而在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時(shí)又不會(huì)完全液化或溢出。