隨著信息技術的快速發(fā)展,特別是5G通信技術的出現,支撐了大量數據運行的服務器需求不斷增長。這些服務器大多需要24小時不間斷運行,如果散熱不及時,會引發(fā)整個系統(tǒng)癱瘓,將會造成難以估計的損失。為了保障服務器穩(wěn)定的運行,合適的散熱技術顯得至關重要。
不管是采用風冷還是液冷的方式,都需要導熱材料來輔助散熱。通過導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱相變化都可填充主芯片的散熱間隙,可以提高熱量傳遞效率,進一步發(fā)揮散熱系統(tǒng)的散熱作用保護重要部件。
導熱硅膠片:填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-45~200℃溫度,低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作,其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
導熱硅脂:呈現膏狀的導熱產品,其作用于填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻介面,散熱效率比其它類導熱產品要優(yōu)越很多。
導熱相變化:是一種高性能低熔點相變化導熱界面材料。在溫度50℃開始軟化并流動,填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規(guī)則間隙,以達到減小熱阻的目的。在室溫下呈可彎曲固態(tài),無需增犟材料而單獨使用,免除了增犟材料對熱傳導性能的影響。而在工作溫度下,其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。
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不管是采用風冷還是液冷的方式,都需要導熱材料來輔助散熱。通過導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱相變化都可填充主芯片的散熱間隙,可以提高熱量傳遞效率,進一步發(fā)揮散熱系統(tǒng)的散熱作用保護重要部件。
導熱硅膠片:填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-45~200℃溫度,低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作,其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
導熱硅脂:呈現膏狀的導熱產品,其作用于填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻介面,散熱效率比其它類導熱產品要優(yōu)越很多。
導熱相變化:是一種高性能低熔點相變化導熱界面材料。在溫度50℃開始軟化并流動,填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規(guī)則間隙,以達到減小熱阻的目的。在室溫下呈可彎曲固態(tài),無需增犟材料而單獨使用,免除了增犟材料對熱傳導性能的影響。而在工作溫度下,其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。