大功率LED封裝由于結構和復雜的工藝，并且直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點。然而，隨著LED向高光強、高功率發展，其散熱問題日益突出，嚴重影響了LED的光輸出特性和器件的壽命，已成為大功率LED封裝務必要解決的關鍵問題。LED的散熱問題根源在于芯片功率密度高，而芯片散熱效率沒有適時提升。
       散熱是LED燈主要解決的問題，而在這之前的一個導熱過程更是一個關鍵。LED芯片在工作的時候會產生大量的熱量，如果無法快速的散發出去，結溫過高的LED芯片，將嚴重影響其自身的使用壽命。目前已有相當有效的手段提高LED燈具的散熱能力，我們可以在LED鋁基板和鋁散熱器之間涂覆一層導熱硅脂，以降低它們之間的接觸面熱阻，從而提高其自身的散熱能力。

       為什么要涂覆一層導熱硅脂來提高LED燈具的散熱性能呢？因為LED燈具其主要的散熱方式是通過LED散熱器散熱出去的，而LED芯片所產生的熱量也是一樣，LED芯片首先會把熱量傳導到鋁基板上，再由鋁基板傳導至鋁散熱器上，不過鋁基板往往是通過螺釘的固定在鋁散熱器上的，用這種方法固定起到的結構往往在它們之間形成空氣隙，而空氣的熱阻是超大的，比其他熱阻都要大幾十倍，所以須涂上導熱硅脂來填充空隙以加大接觸面的面積，從而提高熱流通量，減小熱阻，改善LED燈具的整體散熱性能。