由于導熱硅膠片是由上下兩層離型膜包覆而成的,為了避免在加工運輸途中遭到塵埃和水蒸汽的接觸而使資料不可以正常運用。特別采用了這種包裝方法,當我們在裝配裝貼導熱硅膠片的時候,需求將其中一層的離型膜剝離。所以在撕保護膜的時候需求手接觸一下哪一面是厚的離型膜,哪一面是薄的離型膜,一般CPU的尺度較小,所以一般會建議客戶先撕厚的離型膜。
其次,將厚的離型膜剝離之后,將材料輕輕貼在CPU的外表,用手輕輕按壓一下。使材料可以貼附在CPU的外表,大程度的將導熱硅膠片與CPU外表的空氣排出。降低材料的熱阻及加大接觸面積,提高導熱的效果。
z后,將另一面更薄的離型膜剝離之后,將散熱器輕輕的壓在導熱硅膠片的外表,然后在運用螺絲和扣具將其進行固定,通過螺絲和扣具的固定效果使導熱硅膠片受壓之后會壓縮,將空氣排出材料的外表,降低熱阻。

z后,將另一面更薄的離型膜剝離之后,將散熱器輕輕的壓在導熱硅膠片的外表,然后在運用螺絲和扣具將其進行固定,通過螺絲和扣具的固定效果使導熱硅膠片受壓之后會壓縮,將空氣排出材料的外表,降低熱阻。