隨著LED的不斷發(fā)展，LED燈已經(jīng)走進了普通照明的市場，然而隨之而來的問題也就越來越明顯，特別是炎炎的夏日，外加大功率的輸出，使得LED燈迅速發(fā)燙，而散熱也就成為了必不可少的研究方向了。

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       大功率LED照明光源需要解決的散熱問題涉及以下幾個環(huán)節(jié)：
       1、晶片PN結(jié)到外延層；
       2、外延層到封裝基板；
       3、封裝基板到外部冷卻裝置再到空氣。
       半導體元器件通常對熱都很敏感，長時間發(fā)熱或過高的熱都會帶來穩(wěn)定性和使用壽命的問題。LED在發(fā)光的同時會產(chǎn)生大量的熱，如不及時將產(chǎn)生的熱散去，那么LED芯片將迅速老化燒毀。大功率LED由于通過的電流較以往的小功率LED大得多，因此所產(chǎn)生的熱靠一根細小的金屬腳傳導已是不可能！但是鋁基板與PC板兩者之間的接觸面是不可能完全接觸的，所以散熱效果就很差，要怎么樣解決呢？就是在兩者之間加上一層導熱界面材料。

       而傳統(tǒng)的散熱模式中使用到導熱材料是硅脂，硅脂在成本上會經(jīng)濟一些，但在需要大面積涂抹會存在比較大的問題，無法涂抹均勻。而采用導熱硅膠片是一個很好的選擇。導熱硅膠片具有導熱性能良好、柔軟高壓縮比、表面自帶粘性使安裝工況更為簡便、耐侯及抗高壓性能優(yōu)異等技術(shù)特點，是解決LED照明行業(yè)散熱的靠譜材料。