隨著LED的不斷發(fā)展,LED燈已經(jīng)走進(jìn)了普通照明的市場,然而隨之而來的問題也就越來越明顯,特別是炎炎的夏日,外加大功率的輸出,使得LED燈迅速發(fā)燙,而散熱也就成為了必不可少的研究方向了。
1、晶片PN結(jié)到外延層;
2、外延層到封裝基板;
3、封裝基板到外部冷卻裝置再到空氣。
半導(dǎo)體元器件通常對熱都很敏感,長時間發(fā)熱或過高的熱都會帶來穩(wěn)定性和使用壽命的問題。LED在發(fā)光的同時會產(chǎn)生大量的熱,如不及時將產(chǎn)生的熱散去,那么LED芯片將迅速老化燒毀。大功率LED由于通過的電流較以往的小功率LED大得多,因此所產(chǎn)生的熱靠一根細(xì)小的金屬腳傳導(dǎo)已是不可能!但是鋁基板與PC板兩者之間的接觸面是不可能完全接觸的,所以散熱效果就很差,要怎么樣解決呢?就是在兩者之間加上一層導(dǎo)熱界面材料。
而傳統(tǒng)的散熱模式中使用到導(dǎo)熱材料是硅脂,硅脂在成本上會經(jīng)濟(jì)一些,但在需要大面積涂抹會存在比較大的問題,無法涂抹均勻。而采用導(dǎo)熱硅膠片是一個很好的選擇。導(dǎo)熱硅膠片具有導(dǎo)熱性能良好、柔軟高壓縮比、表面自帶粘性使安裝工況更為簡便、耐侯及抗高壓性能優(yōu)異等技術(shù)特點(diǎn),是解決LED照明行業(yè)散熱的靠譜材料。

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1、晶片PN結(jié)到外延層;
2、外延層到封裝基板;
3、封裝基板到外部冷卻裝置再到空氣。
半導(dǎo)體元器件通常對熱都很敏感,長時間發(fā)熱或過高的熱都會帶來穩(wěn)定性和使用壽命的問題。LED在發(fā)光的同時會產(chǎn)生大量的熱,如不及時將產(chǎn)生的熱散去,那么LED芯片將迅速老化燒毀。大功率LED由于通過的電流較以往的小功率LED大得多,因此所產(chǎn)生的熱靠一根細(xì)小的金屬腳傳導(dǎo)已是不可能!但是鋁基板與PC板兩者之間的接觸面是不可能完全接觸的,所以散熱效果就很差,要怎么樣解決呢?就是在兩者之間加上一層導(dǎo)熱界面材料。
而傳統(tǒng)的散熱模式中使用到導(dǎo)熱材料是硅脂,硅脂在成本上會經(jīng)濟(jì)一些,但在需要大面積涂抹會存在比較大的問題,無法涂抹均勻。而采用導(dǎo)熱硅膠片是一個很好的選擇。導(dǎo)熱硅膠片具有導(dǎo)熱性能良好、柔軟高壓縮比、表面自帶粘性使安裝工況更為簡便、耐侯及抗高壓性能優(yōu)異等技術(shù)特點(diǎn),是解決LED照明行業(yè)散熱的靠譜材料。