隨著5G時(shí)代的到來(lái)，電子產(chǎn)品向功能集成化發(fā)展，電路板的部件也越來(lái)越多，電子產(chǎn)品的功率也越來(lái)越大，對(duì)導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱要求也越來(lái)越高。隨著散熱設(shè)計(jì)的復(fù)雜化，多個(gè)熱源整合的情況普遍化，熱源之間的高度不同、形狀各異、單一厚度的墊片已經(jīng)不能滿足散熱需求了。
       導(dǎo)熱墊在應(yīng)用過(guò)程中通常需要一定的裝配壓力，無(wú)法避免的就會(huì)在線路板上產(chǎn)生一定的應(yīng)力。在要求較低應(yīng)力的場(chǎng)景導(dǎo)熱墊的硬度越低越好，但是硬度較低的情況下導(dǎo)熱墊有粘膜的風(fēng)險(xiǎn)，而且操作起來(lái)比較復(fù)雜。導(dǎo)熱凝膠可稱為導(dǎo)熱填充劑，是用硅復(fù)合導(dǎo)熱填充劑攪拌、混合、封裝的凝膠狀導(dǎo)熱材料，采用點(diǎn)膠式設(shè)計(jì)，應(yīng)用時(shí)用口打出，應(yīng)用方便實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作。
       雙組份導(dǎo)熱凝膠能夠添補(bǔ)不規(guī)則復(fù)雜的形狀，另外，其配方設(shè)計(jì)比導(dǎo)熱墊多樣化。導(dǎo)熱凝膠組裝應(yīng)力較低、鋼硫化后硬度低、膨脹系數(shù)十分小、可以增加基板的穩(wěn)定性。導(dǎo)熱墊成型過(guò)程中有尺寸不合格，邊緣材料裁剪等問(wèn)題，原材料利用率低。而導(dǎo)熱凝膠自動(dòng)化點(diǎn)膠能夠正確控制用量，原材料利用率高。
產(chǎn)品特性：
良好的熱傳導(dǎo)率；
雙組份材料，易于儲(chǔ)存；
優(yōu)異的高低溫機(jī)械性能及化學(xué)穩(wěn)定性；
可依溫度調(diào)整固化時(shí)間；
可用自動(dòng)化設(shè)備調(diào)整厚度；
可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)自動(dòng)化操作。