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東莞6.5W導(dǎo)熱硅膠TIF500-65-11US導(dǎo)熱絕緣

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2022-05-13 16:31:56  瀏覽次數(shù):76
核心提示:產(chǎn)品簡(jiǎn)介:TIF500-65-11US系列熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PC
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
TIF500-65-11US系列熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性:
良好的熱傳導(dǎo)率:6.5W/mK。
帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑。
高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境。
可提供多種厚度選擇。
產(chǎn)品應(yīng)用:
廣泛應(yīng)用于散熱器底部或框架、機(jī)頂盒、電源與車用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內(nèi)存模塊、微型熱管散熱器等產(chǎn)品中。
 
 
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