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2021中國(北京)國際電子膠粘、封裝材料設備展覽會

放大字體  縮小字體 發布日期:2020-10-21 11:31:01  瀏覽次數:145
核心提示:2021中國(北京)國際電子膠粘、封裝材料設備展覽會時間:2021年6月26-28日地點:北京亦創國際會展中心主辦單位:中國電子行業協會膠粘封裝分會\端德展覽上海有限公司承辦單位:端德展覽上海有限公
2021中國(北京)國際電子膠粘、封裝材料設備展覽會
時間:2021年6月26-28日
地點:北京亦創國際會展中心
主辦單位:中國電子行業協會膠粘封裝分會\端德展覽上海有限公司
承辦單位:端德展覽上海有限公司
一、展會回顧
VISC 2019 圓滿落幕,引領電子膠粘封裝行業新材料新技術, 2019VISC于2019年6月14日在北京舉行并成功落下帷幕。為期三天的展會由上海瑞蒙展覽有限公司、端德展覽(上海)有限公司主辦,共吸引了來自46個國家及地區的27570名觀眾,參觀人次高達48,380。中國內地以華東、華南、華北為主,港臺地區及其他國家占觀眾總人數的25%。
近年來,電子行業正以34%的比例快速增長。人們正逐步將焦點集中電子膠粘封裝行業的更高價值區域。越來越多的中國電子膠粘材料與封裝設備廠商希望能在行業內分一杯羹。正如中國智能制造裝備產業聯盟秘書長所說:“電子產業是對整個制造業非常重要的一個行業,因為我們是和自動化結合在一起的,而且可以減少人工。再加上定制化的服務,我認為電子行業發展會越來越好!”
本次展會邀請來了50位演講嘉賓,對35個熱門話題進行發表及討論,為觀眾提供了最前沿的行業信息,以及展示了電子膠粘與封裝業的新材料、新技術,內容十分豐富。
展會現場洋溢著行業人士對機械視覺行業蓬勃發展的信心,有96%的觀眾表示對展會“非常滿意”或“滿意”,88%的觀眾表示會將VISC2019推薦給同事或朋友。
二、展會概況
VISC“2020中國國際電子膠粘與封裝材料設備展覽會”(以下簡稱“VISC”),由中國電子行業協會膠粘封裝分會、上海瑞蒙展覽服務公司共同主辦,上海瑞蒙展覽服務公司執行承辦的國際頂級盛會,2021年6月26-28日在北京舉辦。“VISC”通過市場化、專業化、國際化、品牌化運作,已發展成為通過國際展覽聯盟(UFI)認證、是我國工業領域面向世界的一個重要窗口和經貿交流合作平臺。
VISC設2大專業展區,展會面積2萬平方米,超過400家展商參展,預計逾6萬中外專業觀眾參觀,上海電子膠粘封裝材料設備展覽會作為國際性專業的大型博覽會,必將成為助力世界制造業絢麗的風景線。  
 VISC致力于推動電子行業的新技術、新成果、新產品的創新與商業發展,聚集國內外近五百家電子膠粘材料、封裝設備領域的展商,集中展示世界先進電子膠粘材料與封裝技術及應用方案,助力“中國制造2025”,積極響應中國一帶一路政策,為行業內廣大客戶提供一個展示、交流、合作、推廣的盛大平臺
三、專場對接會—電子膠粘材料、封裝設備產品項目征集 ?VIP采購會
VISC內容涵蓋膠粘材料與設備,集合產業眾多需求機構,對當今業內熱難點問題,政策法規,項目采購,技術咨詢,投融資等關鍵問題進行解析指導及現場洽談,活動主要面向我方聯盟成員單位。力求打造全方位交流合作平臺,引領行業前行,并組織重點企業進行合作交流。    
四、市場背景
全球科技創新在調整和變革中發生了許多新的趨勢性變化,正在深刻改變著生產方式、產業發展形態和世界的整體面貌。如何把握這一新態勢,培育新的經濟增長力量、搶占國際經濟科技制高點,開辟生產力發展的新空間。這是擺在我們面前的重要課題。2020VIS展覽會正是圍繞國際科技發展態勢,緊跟國內全民創業、大眾創新,推進工業“新材料”“自動化”、“ 智能化”和工業4.0技術的科技氛圍,向“智能化”進軍的又一次科技展示大會。
2021VISC展覽會是專注于電子膠粘材料與封裝技術設備,以及相關器件產業的展覽會。目的是為國內電子膠粘、封裝行業與終端用戶搭建良好的交流交易平臺。旨在給眾行業內企業帶來廣闊的商機,并推動中國制造業的機械視覺應用和制造業升級。
五、展會亮點
— 現場展示+電子膠粘新材料高峰論壇會議;
— 行業精英聚集,探索電子封裝技術與產品創新思路,尋找最佳解決方案;
— 與終端用戶CEO/技術總監/研發技術人員等互動交流,探討熱點話題;
— 主流媒體持續宣傳、聯合報道,有效擴大高峰論壇和參會企業的品牌、公     眾影響力,展示機械視覺行業發展成就。
— 電子膠粘封裝展助力世界工業發展高峰論壇;
六、展示類別
1、電子膠:EVA熱熔膠、有機硅膠、環氧膠、UV膠、PUR膠、SMT貼片膠、填充劑、導熱膠、瞬干膠、丙烯酸酯膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠、灌封膠、密封膠、膠粘帶等;
2、三防漆:丙烯酸三防漆、醇酸樹脂三防漆、聚氨酯三防漆、有機硅三防漆、熒光三防漆、水性三防漆、納米三防漆、環氧三防漆、UV三防漆、稀釋劑、有機溶劑等;
3、封裝設備:電子金屬封裝設備、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、涂覆設備、施膠機、點膠設備、灌膠設備、灌封機、噴涂設備、UV固化設備等。
4、其它相關設備:生產加工設備、包裝、分析、測試、檢測儀器等;
七、參展程序
■ 參展單位詳細填寫好《參展合同表》并加蓋公章,郵寄或傳真至組委會;
■ 報名后,參展單位必須在5個工作日內將相關費用匯入組委會指定賬戶;
■ 展位安排以“先報名、先交款、先安排”為原則,組委會有權對少量展位予以調整;
■ 展品運輸、展會接待、住宿等事宜將在開展前一個月組委會另行發送參展商手冊;
八、參展聯系
組委會聯系方式
聯系人:陳先生13311996916
Q Q:6480257
郵 箱:6480257@qq.com
網址:www.chinayd-expo.com 

 
 
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