電磁超聲與渦流復(fù)合測(cè)厚儀ORIETG®-X2

產(chǎn)品描述：

ORIETG®-X2筆試電磁超聲與渦流復(fù)合測(cè)厚儀是一款無需聲耦合劑、非接觸式厚度測(cè)量的儀器，可實(shí)現(xiàn)金屬或?qū)Т判晕镔|(zhì)的厚度測(cè)量和表面涂層厚度測(cè)量。具有下列優(yōu)勢(shì)：

(1) 無需耦合劑、無需打磨、無需接觸，可隔防腐層、漆層測(cè)厚。

電磁超聲技術(shù)對(duì)工件表面要求不高，對(duì)粗糙表面無需打磨處理，可實(shí)現(xiàn)非接觸式測(cè)量；對(duì)涂層不敏感，可實(shí)現(xiàn)含涂層工件的厚度測(cè)量，可隔著防腐層測(cè)厚；無需聲耦合劑，可實(shí)現(xiàn)高溫工件的厚度測(cè)量，可進(jìn)行溫度補(bǔ)償；

(2) 兼顧電磁超聲測(cè)厚和渦流涂層測(cè)厚功能。

主機(jī)和探頭集成了電磁超聲測(cè)厚傳感器和渦流涂層測(cè)厚傳感器，能在測(cè)量工件厚度的同時(shí)兼顧測(cè)量渦流涂層厚度，測(cè)厚靈敏度較上代產(chǎn)品有顯著提升。

(3) 具備具備線掃描功能。

軟件具備B掃描線掃查功能，方便對(duì)腐蝕點(diǎn)進(jìn)行掃查。

(4) 對(duì)工件表面曲率要求低，測(cè)厚精度、穩(wěn)定度較壓電超聲高。

對(duì)測(cè)厚技術(shù)人員要求不高，探頭可傾斜、無需垂直于工件也可測(cè)量，數(shù)據(jù)穩(wěn)定性高、重復(fù)性 好；可以測(cè)量小徑管、彎頭內(nèi)側(cè)等區(qū)域；特殊設(shè)計(jì)的測(cè)厚算法，測(cè)厚精度高，精確到 0.01mm。

(5) 體積小、方便攜帶，帶保存功能，單人即可完成巡檢工作。

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