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半導體展會-2025第7屆深圳國際半導體材料暨半導體設備展會

放大字體  縮小字體 發布日期:2025-02-15  瀏覽次數:12   狀態:狀態
展會日期 2025-09-10 至 2025-09-12
展出城市 深圳
展出地址 深圳市國際會展中心(寶安新館)
展館名稱 深圳市國際會展中心(寶安新館)
主辦單位 深圳市中新材會展有限公司
展會說明

SEMI-e 2025第七屆深圳國際半導體展

時間:2025910-12

地點:深圳國際會展中心(寶安新館)

主辦單位:

江蘇省半導體行業協會

浙江省半導體行業協會

深圳市半導體行業協會

成都市集成電路行業協會

東莞市集成電路行業協會

深圳市中新材會展有限公司
承辦單位:

深圳市中新材會展有限公司

作為全球電子制造業的中心以及全球大的消費電子市場,近年來中國半導體產業也是增長迅速,中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。據預測,到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元,其中69%的消費量將來自中國本土公司,需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。
2025910-12日,SEMI-e2025第七屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會守正創新向上進階。展示內容更為豐富,活動體驗更加多元精彩,同時將聚合國際化資源,展品覆蓋芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產業鏈。
除此之外,展會同期將結合行業熱點推出主題活動40+,邀請近百位行業院士、企業代表、業界大咖專題解碼行業z前沿科技與思維,加速科研技術成果轉換應用落地,全方位多角度推動中國半導體產業高質量發展。
本屆展會將匯聚芯片設計、晶圓制造與封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術、半導體專用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導體/車規級先進封裝技術、機器視覺與傳感器、毫米波雷達、激光雷達/自動駕駛、微電子綜合智造等領域,聯動產業鏈上下游,實現一站式解決資源互通、信息交流、產品貿易的需求,成就不容錯過的行業盛會。
以實際行動助力行業企業高質量發展,從商貿對接、新品發布、行業熱點聚焦、創新技術交流等方面,集中展示智能信息化時代下半導體產業的z新成果及趨勢,全方位呈現當前半導體行業豐富多彩的面貌和蓬勃發展的生態。
參展范圍:
半導體專用設備&零部件:減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

設計、芯片、晶圓制造與封裝:集成電路設計及芯片、品圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS 封測、硅品圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDAMCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等

先進材料:硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

第三代半導體:氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等

IC載板/陶瓷基板:IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材)Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等

元器件:無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、品振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件開關及元器件材料及設備等

開放共享 合作共贏
開放帶來進步,合作共享共贏!第七屆展會將積極擴大國際朋友圈,吸聚國際資源,重磅推出國際品牌展區。組委會將積極聯通國內外市場,深度挖掘市場優勢與需求潛力,讓到場觀眾得以近距離感受國際較為前沿的、潮流的核心技術和產品,助力中國和全球市場雙向對接。

參費標準:

1、標展展位:(9平方米)  

配置說明:一張展桌、兩把折椅、一個電源插座(5A)、兩只日光燈、三面展板、楣板字、地毯

2、光地特裝展位:(36平方米起租)

配置說明:只提供空地,無任何配置,面積不得少于36平方米,展位施工管理費、電箱費、電費等由參展單位據實另付。

了解展會詳情介紹及z新展位圖煩請垂詢

(聯系方式/Contact Information)

聯 系 人:程老師

電話/Tel:18210908343

加微信請備注展會名稱

 


聯系方式
聯系人:程老師
手機:18210908343
電話:18210908343
Email:1992129382@qq.com
 
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